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片式多层瓷介电容器

形状尺寸:0201-3025 
容量规模:0.1pF~150μF
额压规模:6.3V~3000V
产物应用:
无包封片式结构,适合于外貌贴装;
1类瓷:谐振回路、耦合电路及要求低消耗、容值稳固性高和绝缘电阻高的电路;
2类瓷:旁路、滤波、低频耦合或对消耗和电容量稳固性要求不高的电路。

有引线多层瓷介电容器

形状尺寸:SR15~DR51 
容量规模:1pF~200μF
额压规模:10V~3000V
产物应用:
环氧树脂包封,适合印制线路板插装;
1类瓷:谐振回路、耦合电路及要求低消耗、容值稳固性高和绝缘电阻高的电路;
2类瓷:旁路、滤波、低频耦合或对消耗和对电容量稳固性要求不高的电路。


金属支架多层瓷介电容器

形状尺寸:0805P1~3025P5 
容量规模:10000pF~300μF
额压规模:10V~630V

产物应用:
高频大电流开关电源输入/输出端滤波、电源滤波、DC-DC转换器,以及使用情形应力条件较重大的电路,例如接纳铝基板或陶瓷基板线路板的电路。

直流滤波器

形状尺寸:1型封装、2型封装、3型封装、C型封装、D型封装 
额定电压:28V
额定电流:3A、5A、6A、8A、10A、±3A
产物应用:
LZJB型直流滤波器可用在DC/DC开关电源的输入或输出端口上,对电路噪声具有较高的抑制比,能够在很洪流平上吸收传导滋扰,降低辐射滋扰,资助系统知足电磁兼容试验CE102、RE102的要求。

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